缺陷项目 | 焊盘 | 按键面 | 护铜面/接地面 | 绿油层 | AQL |
擦花 | 不漏底材 | 内环:不允许,外环:无深度可接收 | 不漏底材 | 不漏底材 | MIN |
划伤 | 不漏底材 | 内环:不允许,外环: L≤直径的1/2,且不漏底材,N≤1 | 不漏底材 | 不漏底材 | MAJ |
变色 | 不允许 | 不允许(发黄不接收) | / | / | MAJ |
漏镍/铜 | 不允许 | 不允许 | S≤0.2m㎡ | S≤0.2m㎡ | MAJ |
补金 | 平滑、无明显色差 | 平滑、无明显色差(不允许太黑) | 平滑、无明显色差 | / | MIN |
凹陷 | / | 内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显台阶 | S≤0.2 m㎡ | S≤0.2 m㎡ | MAJ |
凸起 | ≤焊盘面积的20%,H≤0.04mm | 内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显凸起 | S≤0.2 m㎡ | S≤0.2m㎡ | MAJ |
手指印 | 不允收 | 不允许 | 允许 | / | MAJ |
绿油 | 不允收 | 不允收 | S≤0.2m㎡ | 焊盘边缘不高于0.04mm,其它区域不高于0.10mm | MAJ |
氧化 | 不允许 | 不允许 | 不允许 | / | MIN |
压痕 | 不允许 | 内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显台阶 | 尖锐压痕且在线路上的不允许,不尖锐的允许 | 尖锐压痕且在线路上的不允许,不尖锐的允许 | MIN |
脏污 | 不允许 | 不允许 | 影响导通不允许 | 允许 | MAJ |
分层 | 不超过分层软板所在边的1/5 | MIN |
故 障 类 别 | 故障名 | 故障描述 | 故障分类 | ||
CRI A 类 | MAJ B类 | MIN C类 | |||
外包装 | 货品检验单不符 | 货品检验单项目不全或错误。 | √ | ||
外箱损伤 | 外箱严重破损,实物外露、洒落。 | √ | |||
破损 | 外箱轻微受损。 | √ | |||
出货检验报告不符 | 无出货检验报告或报告填写不全、错误。 | √ | |||
现品票不符 | 现品票格式不符或填写内容错误、不全。 | √ | |||
真空包装不合格 | 包装袋内无防潮剂、真空袋破 | √ | |||
外观 | 板面压痕 | 板面不平 | |||
板变形 | 板面不平 | √ | |||
线路断、受损 | 线路断开或微断 | √ | |||
焊盘氧化 | 焊盘颜色发黑 | √ | |||
按键面发黄 | 按键面颜色发生变化 | √ | |||
无MARK点 | PCB板上无MARK点导致SMT贴片机无法识别 | √ | |||
划伤 | 被硬物划过的痕迹 | √ | |||
板面堆油、绿油不均匀 | 表面印油不良、造成的绿油堆积。 | √ | |||
刮伤、磨花 | PCB表面因碰擦产生的象 | √ | |||
定位孔偏位 | 影响整机装配 | √ | |||
定位孔变形 | 影响整机装配 | √ | |||
粉红圈 | 塞孔边绿油覆盖少,漏铜 | √ | |||
补线 | PCB板上出现用连线将线路与线路相连接的现象。 | √ | |||
通孔堵塞 | 未钻孔或有异物堵住 | ||||
少绿油 | 绿油覆盖不均匀 | √ | |||
按键面凸、凹坑 | 按键面凸、凹点 | √ | |||
露铜 | 绿油覆盖不均匀 | √ | |||
板边分层、起泡 | 板面有气泡产生 | √ | |||
丝印 | 印刷字体及边框不符合要求 | √ |