PCB板检-PCB板检验标准流程

作者:来源:日期:2019-1-17 15:09:26人气:262
PCB板检-PCB板检验标准流程
1、目的
:适应本公司PCB检验的需要。
2、适用范围:本公司IQC所有PCB来料。
3、引用文件:《PCB板规格书》、BOM(ECN)。
4、定义
4.1 CRI(致命缺陷):违反相关安规标准,对安全有影响者。
4.2 MAJ(主要缺陷):属功能性缺陷,影响使用或装配。
4.3 MIN(次要缺陷):属外观、包装轻微缺陷,不影响使用或装配。
5、抽样方案
5.1 根据MIL-STD-105D II抽样检验标准从不同的包装箱(包)内随机抽取来料。
5.2 AQL取值(抽样有特殊规定的除外):
CRI(致命缺陷)=0;MAJ(主要缺陷)=0.4;MIN(次要缺陷)=1.0。
5.3 检验抽样方案转换原则(针对同一供应商同一型号的部品):
5.3.1正常检查转加严检查的条件:连续5批中有2批(包括检验不到5批已发现2批)检验不合格。
5.3.2加严检查转正常检查的条件:连续5批合格。
5.3.3正常检查转放宽检查的条件:①连续10批检验合格;②10批中不合格品(或缺陷)总数在界限个数以下;③生产正常;④主管者认为有必要。以上四个条件必须同时满足。
5.3.4放宽检查转正常检查的条件:①1批检验不合格;②生产不正常;③主管者认为有必要。只要满足以上三条件之一。
5.3.5加严检查转暂停检查的条件:加严检验开始后,不合格批数累计达到五批。
5.4. 抽样开箱率要求:当同种物料来料>3箱时检验开箱率必须达到20%且不能小于3箱;当同种物料来料≤3箱时检验开箱率必须达到100%。
6、检验内容
6.1外包装检验:
6.1.1货品检验单:要求货品检验单上的供应商、送检单号、来货数量、物料编码、物料名称、版本号物料描述等与实物相符。
6.1.2物料包装:要求箱内、外无异物、水、灰尘:真空包装袋无破裂、未抽干净、未放防潮剂等现象(小包装袋上要有型号及版本号描述)。
6.1.3 现品票及出货报告:要求现品票正确,内容填写完整与实物相符;出货报告格式符合标准、内容项目齐全、清晰、正确、须有结论审核。
6.1.4核对来料是否同样板相符。
6.2. 外观检验:
6.2.1检验工具:目测 、检验货品对照菲林 
6.2.2检验环境:在光线为600-1000LUX功率(2×40W)日光灯的办公环境中,人眼与被检测面距离为25~35cm,观察角度要求垂直于被检测面的45°角,观察时间为10S±5 S(如下图);检验环境:温度15-35℃,相对湿度20%-70%。
6.2.3具体检查辨别标准(接收标准参考《PCB 板外观判定标准》):
6.2.3.1 整体要求:表面清洁、光滑、无翘曲、压痕、油标孔断裂、MARK点位置正确、各孔位大小与样板一致、无批锋、毛刺、漏铜、遮绿油、歪斜、偏位、无严重划伤、无线路断、受损 现象。
6.2.3.2绿油面:绿油均匀,无脱落、无漏铜、漏镍、严重划伤等现象:有供应商代码、版本号、生产周期等丝印标识:丝印边框无错位、不清晰等现象:丝印字体无模糊、歪斜、错误、重复等现象。各塞孔绿油覆盖完好,无漏铜现象。
6.2.3.3镀金面及焊盘:颜色与样板一致,金面光滑,无脏污、手指纹、异物、覆盖绿油、漏铜、漏镍、漏镀金、氧化、发黄、发黑、划伤、凹凸点。(按键面背面有焊盘的不允许有通孔,以免松香水浸入影响按键弹性,如A06/A11侧键板和照相键板)
6.3尺寸测量
6.3.1检测工具:游标卡尺、
6.3.2按《规格书》上要求的重点尺寸进行测试(每批取5PCS测试,若无异常则判该项为合格,若有不符则判该批不合格)。
6.4性能测试
6.4.1镀金/镍层规格:
带按键面板镀金层:0.05-0.125um,镍层:≧ 2.5 um
不带按键面板镀金层:0.03-0.125um,镍层:≧ 2.5 um
6.5试装配检验(主要检验孔):
用相应型号的电池连接器、I/O连接器与PCB板进行试装,要求各连接器脚位与PCB焊盘配合良好,无错位、装不进、翘起等现象。
6.6判定标准:(L表示长度、S表示面积、N表示个数、S表示面积、D表示深度、H表示高度、W表示宽度)

缺陷项目

焊盘

按键面

护铜面/接地面

绿油层

AQL

擦花

不漏底材

内环:不允许,外环:无深度可接收

不漏底材

不漏底材

MIN

划伤

不漏底材

内环:不允许,外环: L≤直径的1/2,且不漏底材,N≤1

不漏底材

不漏底材

MAJ

变色

不允许

不允许(发黄不接收)

/

/

MAJ

漏镍/铜

不允许

不允许

S≤0.2m㎡

S≤0.2m㎡

MAJ

补金

平滑、无明显色差

平滑、无明显色差(不允许太黑)

平滑、无明显色差

/

MIN

凹陷

/

内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显台阶

S≤0.2 m㎡

S≤0.2 m㎡

MAJ

凸起

≤焊盘面积的20%,H≤0.04mm

内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显凸起

S≤0.2 m㎡

S≤0.2m㎡

MAJ

手指印

不允收

不允许

允许

/

MAJ

绿油

不允收

不允收

S≤0.2m㎡

焊盘边缘不高于0.04mm,其它区域不高于0.10mm

MAJ

氧化

不允许

不允许

不允许

/

MIN

压痕

不允许

内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显台阶

尖锐压痕且在线路上的不允许,不尖锐的允许

尖锐压痕且在线路上的不允许,不尖锐的允许

MIN

脏污

不允许

不允许

影响导通不允许

允许

MAJ

分层

不超过分层软板所在边的1/5

MIN

7、缺陷分类
来料时除上述检验外还应核对PCB物料的CQC证书是否在有效期。

故 障

类 别

故障名

故障描述

故障分类

CRI

A 类

MAJ

B类

MIN

C类

外包装

货品检验单不符

货品检验单项目不全或错误。

 

 

外箱损伤

外箱严重破损,实物外露、洒落。

 

 

破损

外箱轻微受损。

  

出货检验报告不符

无出货检验报告或报告填写不全、错误。

 

 

现品票不符

现品票格式不符或填写内容错误、不全。

 

 

真空包装不合格

包装袋内无防潮剂、真空袋破

 

 

外观

板面压痕

板面不平

   

板变形

板面不平

 

 

线路断、受损

线路断开或微断

 

 

焊盘氧化

焊盘颜色发黑

 

 

按键面发黄

按键面颜色发生变化

 

 

无MARK点

PCB板上无MARK点导致SMT贴片机无法识别

 

 

划伤

被硬物划过的痕迹

 

 

板面堆油、绿油不均匀

表面印油不良、造成的绿油堆积。

  

刮伤、磨花

PCB表面因碰擦产生的象

 

 

定位孔偏位

影响整机装配

 

 

定位孔变形

影响整机装配

 

 

粉红圈

塞孔边绿油覆盖少,漏铜

 

 

补线

PCB板上出现用连线将线路与线路相连接的现象。

 

 

通孔堵塞

未钻孔或有异物堵住

   

少绿油

绿油覆盖不均匀

  

按键面凸、凹坑

按键面凸、凹点

 

 

露铜

绿油覆盖不均匀

 

 

板边分层、起泡

板面有气泡产生

 

 

丝印

印刷字体及边框不符合要求

  

8、记录要求
8.1检验完毕需将检验结果记录到《货品检验单》、《IQC来料检验日报表》、《来料检验历史记录表》上。
8.2《货品检验单》需记录5pcs测试的尺寸结果及其它的试验结果。
9、注意事项
9.1检验时必须戴手套,不允许裸手触摸焊盘及按键面。
9.2检验完毕后在12小时内将PCB板进行真空包装。
9.3库存PCB板不得超过3个月,超期则通知供应商重新烘烤。
9.4不良PCB板的标签纸不得贴在焊盘及按键面,需贴在绿油面上。